Acquistare BU94705KV-E2 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BU94705KV-E2
- Modello di prodotti:
- BU94705KV-E2
- fabbricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrizione:
- IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14465 Pieces
- Scheda dati:
- BU94705KV-E2.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BU94705KV-E2, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BU94705KV-E2 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - Digital: | - |
|---|---|
| Tensione - alimentazione analogica: | - |
| Digitare: | - |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 80-VQFP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 80-LQFP |
| Altri nomi: | BU94705KVE2 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BU94705KV-E2 |
| Descrizione espansione: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| Descrizione: | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BU94705KV-E2
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94702KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Inchiesta |
|
BU94705AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Inchiesta |
 |
Z8623012SSG | Zilog | IC SMART V-CHIP W/2ND I2C 18SOIC | Inchiesta |
|
BU94702AKV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 80-VQFP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers