Acquistare BUK9Y22-30B,115 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BUK9Y22-30B,115
- Modello di prodotti:
- BUK9Y22-30B,115
- fabbricante:
- Nexperia
- Descrizione:
- MOSFET N-CH 30V 37.7A LFPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18899 Pieces
- Scheda dati:
- BUK9Y22-30B,115.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BUK9Y22-30B,115, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BUK9Y22-30B,115 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Vgs (th) (max) a Id: | 2V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±15V |
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Contenitore dispositivo fornitore: | LFPAK56, Power-SO8 |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| Rds On (max) a Id, Vgs: | 19 mOhm @ 20A, 10V |
| Dissipazione di potenza (max): | 59.4W (Tc) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | SC-100, SOT-669 |
| Altri nomi: | 1727-4615-2 568-5527-2 568-5527-2-ND 934063319115 BUK9Y2230B115 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BUK9Y22-30B,115 |
| Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds: | 940pF @ 25V |
| Carica Gate (Qg) (Max) @ Vgs: | 10.5nC @ 5V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Caratteristica FET: | - |
| Descrizione espansione: | N-Channel 30V 37.7A (Tc) 59.4W (Tc) Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
| Tensione dell'azionamento (Max Rds On, Min Rds On): | 5V, 10V |
| Tensione drain-source (Vdss): | 30V |
| Descrizione: | MOSFET N-CH 30V 37.7A LFPAK |
| Corrente - Drain continuo (Id) @ 25 ° C: | 37.7A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BUK9Y22-30B,115
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers