Acquistare BY229X-600,127 con BYCHPS
Acquista con garanzia
BY229X-600,127
- Modello di prodotti:
- BY229X-600,127
- fabbricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrizione:
- DIODE GEN PURP 500V 8A TO220F
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16770 Pieces
- Scheda dati:
- BY229X-600,127.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BY229X-600,127, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BY229X-600,127 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.85V @ 20A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 500V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-220F |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 135ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-220-2 Full Pack, Isolated Tab |
| Altri nomi: | 934038020127 BY229X-600 BY229X-600-ND |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | 150°C (Max) |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | BY229X-600,127 |
| Descrizione espansione: | Diode Standard 500V 8A Through Hole TO-220F |
| Tipo diodo: | Standard |
| Descrizione: | DIODE GEN PURP 500V 8A TO220F |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 400µA @ 500V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 8A |
| Capacità a Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BY229X-600,127
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers