Acquistare BZ02CA903ZAB con BYCHPS
Acquista con garanzia
BZ02CA903ZAB
- Modello di prodotti:
- BZ02CA903ZAB
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP 90MF -20% +80% 12V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12642 Pieces
- Scheda dati:
- BZ02CA903ZAB.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per BZ02CA903ZAB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per BZ02CA903ZAB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 12V |
|---|---|
| Tolleranza: | -20%, +80% |
| fine: | Through Hole |
| Dimensioni / Dimension: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Serie: | BestCap® BZ |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | BZ02, 4 Lead |
| Altri nomi: | 478-6271 |
| temperatura di esercizio: | -20°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | BZ02CA903ZAB |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.291" (7.40mm) |
| Descrizione espansione: | 90mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 12V BZ02, 4 Lead 90 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 90 mOhm |
| Descrizione: | CAP 90MF -20% +80% 12V T/H |
| Capacità: | 90mF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per BZ02CA903ZAB
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
B49410B2605Q000 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 2.5V CHAS MNT | Inchiesta |
 |
JUMT1335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.7V THROUGH HOLE | Inchiesta |
 |
JJC0E188MSEGBN | Nichicon | CAP 1800F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers