Acquistare C0603X7S0J223M030BB con BYCHPS
Acquista con garanzia
C0603X7S0J223M030BB
- Modello di prodotti:
- C0603X7S0J223M030BB
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 0.022UF 6.3V X7S 0201
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12657 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C0603X7S0J223M030BB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C0603X7S0J223M030BB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Spessore (max): | 0.013" (0.33mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X7S |
| Dimensioni / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Serie: | C |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0201 (0603 Metric) |
| Altri nomi: | 445-13737-2 C0603X7S0J223MT00NN |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | C0603X7S0J223M030BB |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Low ESL |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 0.022µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X7S 0201 (0603 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 0.022UF 6.3V X7S 0201 |
| Capacità: | 0.022µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C0603X7S0J223M030BB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers