Acquistare C161PIL25FCAFXUMA1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
C161PIL25FCAFXUMA1
- Modello di prodotti:
- C161PIL25FCAFXUMA1
- fabbricante:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Descrizione:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17451 Pieces
- Scheda dati:
- C161PIL25FCAFXUMA1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per C161PIL25FCAFXUMA1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per C161PIL25FCAFXUMA1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 100-TQFP (14x14) |
| Velocità: | 25MHz |
| Serie: | C16xx |
| Dimensioni RAM: | 3K x 8 |
| Tipo di memoria di programma: | ROMless |
| Dimensioni memoria programma: | - |
| Periferiche: | POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 100-LQFP |
| Altri nomi: | C161PIL25FCAFAUMA1 F161PIL25FCAXT SAF-C161PI-L25F CA SAF-C161PI-L25FCA SAF-C161PI-L25FCAINTR SAF-C161PI-L25FCAINTR-ND SAF-C161PI-L25FCATR SAF-C161PI-L25FCATR-ND SAFC161PIL25FCAXT SP000014363 |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 76 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | C161PIL25FCAFXUMA1 |
| Descrizione espansione: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 25MHz ROMless 100-TQFP (14x14) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP |
| convertitori di dati: | A/D 4x10b |
| Dimensione nucleo: | 16-Bit |
| core Processor: | C166 |
| Connettività: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per C161PIL25FCAFXUMA1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers