Acquistare CB018D0332J-- con BYCHPS
Acquista con garanzia
CB018D0332J--
- Modello di prodotti:
- CB018D0332J--
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP FILM 3300PF 5% 63VDC 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13968 Pieces
- Scheda dati:
- CB018D0332J--.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CB018D0332J--, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CB018D0332J-- via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 63V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 40V |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | Solder Pads |
| Dimensioni / Dimension: | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
| Serie: | CB |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | CB018D0332J |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 29 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CB018D0332J-- |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.045" (1.15mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 3300pF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descrizione: | CAP FILM 3300PF 5% 63VDC 1206 |
| Capacità: | 3300pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CB018D0332J--
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers