Acquistare CDHC821K2R3SR con BYCHPS
Acquista con garanzia
CDHC821K2R3SR
- Modello di prodotti:
- CDHC821K2R3SR
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19646 Pieces
- Scheda dati:
- CDHC821K2R3SR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CDHC821K2R3SR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CDHC821K2R3SR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 2.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | -5%, +10% |
| fine: | Through Hole |
| Dimensioni / Dimension: | 1.063" Dia (27.00mm) |
| Serie: | CDHC |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - Snap-In |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 60°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | CDHC821K2R3SR |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 50°C |
| Distanza conduttori: | 0.394" (10.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 3.228" (82.00mm) |
| Descrizione espansione: | 820F -5%, +10%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 12 mOhm 1000 Hrs @ 50°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 12 mOhm |
| Descrizione: | CAP 820F -5% +10% 2.3V T/H |
| Capacità: | 820F |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CDHC821K2R3SR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691213E3 | Vishay BC Components | CAP 15F -20% +80% 4.2V T/H | Inchiesta |
 |
EEC-F5R5H104N | Panasonic Electronic Components | CAP .1F 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
EEC-F5R5U155 | Panasonic Electronic Components | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | Inchiesta |
 |
JJD0E957MSEC | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Inchiesta |
 |
JJL0E557MSECBN | Nichicon | CAP 550F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers