Acquistare CDK2308CILP64 con BYCHPS
Acquista con garanzia
CDK2308CILP64
- Modello di prodotti:
- CDK2308CILP64
- fabbricante:
- Exar Corporation
- Descrizione:
- IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15198 Pieces
- Scheda dati:
- CDK2308CILP64.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CDK2308CILP64, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CDK2308CILP64 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Contenitore dispositivo fornitore: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| Serie: | * |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| codice articolo del costruttore: | CDK2308CILP64 |
| Descrizione espansione: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| Descrizione: | IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CDK2308CILP64
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK2307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS DUAL 64QF | Inchiesta |
|
CDK2307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS DUAL 64QF | Inchiesta |
 |
CDK2308DITQ64X | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64TQFP | Inchiesta |
|
CDK2308DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64QFN | Inchiesta |
|
CDK2307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS DUAL 64QF | Inchiesta |
|
CDK2308BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS DUAL 64QFN | Inchiesta |
|
CDK2308AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS DUAL 64QFN | Inchiesta |
|
CDK2307BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers