Acquistare CES521,L3F con BYCHPS
Acquista con garanzia
CES521,L3F
- Modello di prodotti:
- CES521,L3F
- fabbricante:
- Toshiba Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE SCHOTTKY 30V 200MA ESC
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17016 Pieces
- Scheda dati:
- CES521,L3F.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CES521,L3F, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CES521,L3F via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 500mV @ 200mA |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 30V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | ESC |
| Velocità: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | SC-79, SOD-523 |
| Altri nomi: | CES521,L3F(B CES521,L3F(D CES521,L3F(T CES521L3F CES521L3FTR |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | 125°C (Max) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CES521,L3F |
| Descrizione espansione: | Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount ESC |
| Tipo diodo: | Schottky |
| Descrizione: | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA ESC |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 30µA @ 30V |
| Corrente - raddrizzata media (Io): | 200mA |
| Capacità a Vr, F: | 26pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CES521,L3F
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers