Acquistare CGB2A1X5R0J225M033BC con BYCHPS
Acquista con garanzia
CGB2A1X5R0J225M033BC
- Modello di prodotti:
- CGB2A1X5R0J225M033BC
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13658 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CGB2A1X5R0J225M033BC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CGB2A1X5R0J225M033BC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 6.3V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Spessore (max): | 0.013" (0.33mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X5R |
| Dimensioni / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Serie: | CGB |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0402 (1005 Metric) |
| Altri nomi: | 445-13178-2 CGB2A1X5R0J225MT000E |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | CGB2A1X5R0J225M033BC |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | Low Profile |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 2.2µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0402 (1005 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402 |
| Capacità: | 2.2µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CGB2A1X5R0J225M033BC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers