Acquistare CJD13003 TR13 con BYCHPS
Acquista con garanzia
CJD13003 TR13
- Modello di prodotti:
- CJD13003 TR13
- fabbricante:
- Central Semiconductor
- Descrizione:
- TRANS NPN 700V 1.5A DPAK
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13313 Pieces
- Scheda dati:
- CJD13003 TR13.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CJD13003 TR13, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CJD13003 TR13 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 400V |
|---|---|
| Vce saturazione (max) a Ib, Ic: | 3V @ 500mA, 1.5A |
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | DPAK |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 1.56W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Altri nomi: | CJD13003 TR13-TR |
| temperatura di esercizio: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 26 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CJD13003 TR13 |
| Frequenza - transizione: | 4MHz |
| Descrizione espansione: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 400V 1.5A 4MHz 1.56W Surface Mount DPAK |
| Descrizione: | TRANS NPN 700V 1.5A DPAK |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 5 @ 1A, 2V |
| Corrente - Cutoff collettore (max): | - |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CJD13003 TR13
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers