Acquistare CK45-B3DD221KYNRA con BYCHPS
Acquista con garanzia
CK45-B3DD221KYNRA
- Modello di prodotti:
- CK45-B3DD221KYNRA
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 220PF 2KV RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15927 Pieces
- Scheda dati:
- CK45-B3DD221KYNRA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CK45-B3DD221KYNRA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CK45-B3DD221KYNRA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | - |
| Coefficiente di temperatura: | B |
| Dimensioni / Dimension: | 0.217" Dia (5.50mm) |
| Serie: | CK45 |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Disc |
| Altri nomi: | CK45B3DD221KYNRA |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | CK45-B3DD221KYNRA |
| Tipo conduttore: | Straight |
| Distanza conduttori: | 0.197" (5.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.374" (9.50mm) |
| Caratteristiche: | High Voltage |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 220pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor B Radial, Disc |
| Descrizione: | CAP CER 220PF 2KV RADIAL |
| Capacità: | 220pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CK45-B3DD221KYNRA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers