Acquistare CL2LAAT016D-C-T1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
CL2LAAT016D-C-T1
- Modello di prodotti:
- CL2LAAT016D-C-T1
- fabbricante:
- Susumu
- Descrizione:
- IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18292 Pieces
- Scheda dati:
- CL2LAAT016D-C-T1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CL2LAAT016D-C-T1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CL2LAAT016D-C-T1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±10% |
|---|---|
| Serie: | CL2L |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1210 (3225 Metric) |
| Altri nomi: | 408-1164-2 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | CL2LAAT016D-C-T1 |
| Impedenza: | 100 Ohm |
| Descrizione espansione: | 160ps ±10% Inductor Delay Line 100mA 100 Ohm 1210 (3225 Metric) |
| Descrizione: | IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD |
| Ritardo: | 160ps |
| Resistenza cc (DCR): | 1 Ohm Max |
| attuale: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CL2LAAT016D-C-T1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CL2LAAT018D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 180PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT014D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 140PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT006D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 60PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT004D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 40PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT008D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 80PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT010D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 100PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
|
CL2LAAT020D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 200PS 1 OHM SMD | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers