Acquistare CL31C332JHHNNNE con BYCHPS
Acquista con garanzia
CL31C332JHHNNNE
- Modello di prodotti:
- CL31C332JHHNNNE
- fabbricante:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Descrizione:
- CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19361 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CL31C332JHHNNNE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CL31C332JHHNNNE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 630V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±5% |
| Spessore (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | CL |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | 1276-6776-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CL31C332JHHNNNE |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 3300pF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1206 (3216 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1206 |
| Capacità: | 3300pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CL31C332JHHNNNE
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers