Acquistare COMMPC8360E-10-2752FCR con BYCHPS
Acquista con garanzia
COMMPC8360E-10-2752FCR
- Modello di prodotti:
- COMMPC8360E-10-2752FCR
- fabbricante:
- Logic PD, Inc.
- Descrizione:
- KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13783 Pieces
- Scheda dati:
- COMMPC8360E-10-2752FCR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per COMMPC8360E-10-2752FCR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per COMMPC8360E-10-2752FCR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Velocità: | 667MHz |
|---|---|
| Dimensioni / Dimension: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| Serie: | - |
| Dimensioni RAM: | 256KB |
| Altri nomi: | 460-3477 |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tipo di modulo / scheda: | MPU Core |
| codice articolo del costruttore: | COMMPC8360E-10-2752FCR |
| Flash Size: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Descrizione espansione: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360E 667MHz 256KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Descrizione: | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| core Processor: | PowerQUICC, MPC8360E |
| Tipo connettore: | - |
| Coprocessore: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per COMMPC8360E-10-2752FCR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
L138-DI-225-RI | Critical Link LLC | MITYDSP-L138F SOM OMAP-L138 | Inchiesta |
 |
CC-9M-NA49-Z1 | Digi International | MOD 9M 128MB SDRAM 512MB FLASH | Inchiesta |
 |
COMMPC8360-10-1652LCR | Logic | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | Inchiesta |
 |
TE0712-02-200-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A200T-1I 1GB DDR3 | Inchiesta |
|
CC-9C-V223-RJ-25 | Digi International | MODULE | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers