Acquistare CP2120-GMR con BYCHPS
Acquista con garanzia
CP2120-GMR
- Modello di prodotti:
- CP2120-GMR
- fabbricante:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Descrizione:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17347 Pieces
- Scheda dati:
- 1.CP2120-GMR.pdf2.CP2120-GMR.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CP2120-GMR, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CP2120-GMR via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-QFN (4x4) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Open Drain, Push-Pull |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di I / O: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CP2120-GMR |
| uscita di interrupt: | Yes |
| Interfaccia: | I²C, SPI |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| Descrizione: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| Corrente - Sorgente / Sorgente di uscita: | 100mA |
| Frequenza dell'orologio: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CP2120-GMR
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GM | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | Inchiesta |
 |
PCF8574ANG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | Inchiesta |
|
PCA9534APWG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | Inchiesta |
 |
PCA9539BSHP | NXP USA Inc. | IC I2C BUS/SMBUS 16BIT 24HVQFN | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers