Acquistare CPF1206B30KE1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
CPF1206B30KE1
- Modello di prodotti:
- CPF1206B30KE1
- fabbricante:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Descrizione:
- RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19708 Pieces
- Scheda dati:
- 1.CPF1206B30KE1.pdf2.CPF1206B30KE1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CPF1206B30KE1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CPF1206B30KE1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±0.1% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±25ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 1206 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Serie: | CPF, Neohm |
| Resistenza (ohm): | 30k |
| Potenza (W): | 0.125W, 1/8W |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| Altri nomi: | 1-1614965-7 1-1614965-7-ND |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 155°C |
| Numero di terminazioni: | 2 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 9 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CPF1206B30KE1 |
| Altezza - In sede (max): | 0.026" (0.65mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 30k Ohm ±0.1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| Descrizione: | RES SMD 30K OHM 0.1% 1/8W 1206 |
| Composizione: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CPF1206B30KE1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers