Acquistare CUS5 con BYCHPS
Acquista con garanzia
CUS5
- Modello di prodotti:
- CUS5
- fabbricante:
- Curtis Industries
- Descrizione:
- RELAY SOCKET 5 PIN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19535 Pieces
- Scheda dati:
- CUS5.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CUS5, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CUS5 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Socket |
|---|---|
| Stile di terminazione: | Screw Terminal |
| Serie: | CUS |
| Numero di posizioni: | 5 |
| Tipo montaggio: | Channel, Track |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 5 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | CUS5 |
| Da utilizzare con / Prodotti Correlati: | Relays, 5 Pin Square Base |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | Relay Socket Channel, Track |
| Descrizione: | RELAY SOCKET 5 PIN |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CUS5
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
CUS16 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | Inchiesta |
|
CUS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | Inchiesta |
 |
JRS400301 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | Inchiesta |
|
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Inchiesta |
|
RSL116078-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Inchiesta |
|
CUS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | Inchiesta |
 |
2300200 | Red Lion Controls | SOCKET 12-PIN | Inchiesta |
 |
HC4-TSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | Inchiesta |
 |
SZX-SLB-08 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers