Acquistare CY7C0851AV-133AXC con BYCHPS
Acquista con garanzia
CY7C0851AV-133AXC
- Modello di prodotti:
- CY7C0851AV-133AXC
- fabbricante:
- Cypress Semiconductor
- Descrizione:
- IC SRAM 2MBIT 133MHZ 176TQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15698 Pieces
- Scheda dati:
- CY7C0851AV-133AXC.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per CY7C0851AV-133AXC, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per CY7C0851AV-133AXC via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 176-TQFP (24x24) |
| Velocità: | 133MHz |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 176-LQFP |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo di memoria: | Volatile |
| Dimensione della memoria: | 2Mb (64K x 36) |
| Formato di memoria: | SRAM |
| codice articolo del costruttore: | CY7C0851AV-133AXC |
| Interfaccia: | Parallel |
| Descrizione: | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 176TQFP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per CY7C0851AV-133AXC
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers