Acquistare DBZ55135WP10136CB1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
DBZ55135WP10136CB1
- Modello di prodotti:
- DBZ55135WP10136CB1
- fabbricante:
- Draloric / Vishay
- Descrizione:
- CAP FEEDTHRU 100PF 20KV AXIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 13900 Pieces
- Scheda dati:
- DBZ55135WP10136CB1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DBZ55135WP10136CB1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DBZ55135WP10136CB1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 20000V (20kV) |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Dimensione filettatura: | M10 |
| Coefficiente di temperatura: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 3.230" Dia x 5.315" L (82.04mm x 135.00mm) |
| Serie: | DBZ |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Axial - Threaded Terminals |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 100°C |
| Tipo montaggio: | Bolt Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 20 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DBZ55135WP10136CB1 |
| Perdita di inserzione: | - |
| Altezza (max): | - |
| Descrizione espansione: | 100pF Feed Through Capacitor 20000V (20kV) 150A Axial - Threaded Terminals |
| Descrizione: | CAP FEEDTHRU 100PF 20KV AXIAL |
| Resistenza DC (DCR) (max): | - |
| attuale: | 150A |
| Capacità: | 100pF |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DBZ55135WP10136CB1
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
SBSMC1000334MXT | Knowles Syfer | CAP FEEDTHRU 0.33UF 100V 2220 | Inchiesta |
 |
2499-003-X7R0-101MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 100PF 250V AXIAL | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers