Acquistare DLP5500BFYA con BYCHPS
Acquista con garanzia
DLP5500BFYA
- Modello di prodotti:
- DLP5500BFYA
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC XGA DMD 0.55 149CPGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 12939 Pieces
- Scheda dati:
- DLP5500BFYA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DLP5500BFYA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DLP5500BFYA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Digital Micromirror Device (DMD) |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 149-CPGA (22.3x32.2) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 149-BCPGA |
| Altri nomi: | 296-43542 DLP5500BFYA-ND |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DLP5500BFYA |
| Descrizione espansione: | Digital Micromirror Device (DMD) IC 3D, Medical Imaging 149-CPGA (22.3x32.2) |
| Descrizione: | IC XGA DMD 0.55 149CPGA |
| applicazioni: | 3D, Medical Imaging |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DLP5500BFYA
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
|
DLP5500FYAT | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.55 149CPGA | Inchiesta |
 |
LT3750EMS#PBF | Linear Technology | IC CONVERTER 10-MSOP | Inchiesta |
 |
ATSHA204-MAH-DA-T | Microchip Technology | IC CRYPTO 4.5KB I2C 8UDFN | Inchiesta |
|
DLP5500AFYA | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.55 149CPGA | Inchiesta |
|
DLP5500FYA | Texas Instruments | IC XGA DMD 0.55 149CPGA | Inchiesta |
 |
HCS515-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOPPING DECODER 14-DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers