Acquistare DLP9000XBFLS con BYCHPS
Acquista con garanzia
DLP9000XBFLS
- Modello di prodotti:
- DLP9000XBFLS
- fabbricante:
- Descrizione:
- IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17525 Pieces
- Scheda dati:
- DLP9000XBFLS.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DLP9000XBFLS, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DLP9000XBFLS via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Contenitore dispositivo fornitore: | 355-CLGA (42.2x42.2) |
|---|---|
| Serie: | * |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | 355-BCLGA |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DLP9000XBFLS |
| Descrizione espansione: | IC 355-CLGA (42.2x42.2) |
| Descrizione: | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DLP9000XBFLS
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
TSI568A-10GIL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RAPIDIO SWITCH SER 399FCBGA | Inchiesta |
|
DLP9000BFLS | Texas Instruments | DLP 0.90 WQXGA TYPE A DMD | Inchiesta |
|
72V51253L7-5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL MULTI QUEUE 256-BGA | Inchiesta |
|
DLPC200ZEWT | Texas Instruments | IC CTRLR DGTL DLP5500 780BGA | Inchiesta |
|
DLP9000XFLS | Texas Instruments | IC XGA DMD TYPE A 0.9 355CLGA | Inchiesta |
|
DLP9000FLS | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.9 355LCCC | Inchiesta |
 |
MC33780EGR2 | NXP USA Inc. | IC DBUS MASTER DUAL DIFF 16-SOIC | Inchiesta |
 |
HCS410-I/P | Microchip Technology | IC CODE HOP ENCODR/TRNSPOND 8DIP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers