Acquistare DS1780E+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS1780E+
- Modello di prodotti:
- DS1780E+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15442 Pieces
- Scheda dati:
- DS1780E+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS1780E+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS1780E+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 2.8 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| Topologia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Fan Speed Control, Register Bank |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-TSSOP |
| Serie: | - |
| Tipo sensore: | Internal |
| Temperatura di rilevazione: | -40°C ~ 125°C |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Tipo di uscita: | I²C/SMBus |
| Fan di uscita: | Yes |
| allarme di uscita: | No |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 6 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DS1780E+ |
| Funzione: | Thermal Monitor, CPU Peripherals |
| Descrizione espansione: | Thermal Monitor, CPU Peripherals -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 24-TSSOP |
| Descrizione: | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP |
| Precisione: | ±12°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS1780E+
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DS1780E/T&R | Maxim Integrated | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP | Inchiesta |
 |
DS17885-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP | Inchiesta |
|
DS17885-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP | Inchiesta |
 |
DS17885SN-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Inchiesta |
|
DS1780E | Maxim Integrated | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP | Inchiesta |
 |
DS17887-5+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | Inchiesta |
|
DS17887-5 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | Inchiesta |
|
DS17885SN-5 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Inchiesta |
|
DS17885-5 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP | Inchiesta |
|
DS1780E+T&R | Maxim Integrated | IC CPU PERIPHERAL MON 24-TSSOP | Inchiesta |
 |
DS17885EN-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-TSOP | Inchiesta |
|
DS17885-3 | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-DIP | Inchiesta |
|
DS17887-5IND | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP | Inchiesta |
|
DS17885S-3+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers