Acquistare DS21S07AE con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS21S07AE
- Modello di prodotti:
- DS21S07AE
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19670 Pieces
- Scheda dati:
- DS21S07AE.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS21S07AE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS21S07AE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitare: | SCSI, LVD, SE |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 20-TSSOP |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| temperatura di esercizio: | 0°C ~ 70°C |
| Numero di terminazioni: | 9 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | DS21S07AE |
| Descrizione espansione: | SCSI, LVD, SE Terminator Terminations 20-TSSOP |
| Descrizione: | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS21S07AE
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21S07AS/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Inchiesta |
|
DS21S07AS | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Inchiesta |
 |
DS21S07AE/T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Inchiesta |
|
DS21S07AE+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Inchiesta |
|
DS21S07AS+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Inchiesta |
|
DS21S07AE+ | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 20-TSSOP | Inchiesta |
|
DS21S07AS+T&R | Maxim Integrated | IC TERMINATOR SCSI 16-SOIC | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers