Acquistare DS3170N con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS3170N
- Modello di prodotti:
- DS3170N
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC TXRX DS3/E3 100CSBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 18470 Pieces
- Scheda dati:
- DS3170N.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS3170N, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS3170N via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione -: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 100-CSBGA (11x11) |
| Serie: | - |
| Potenza (W): | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 100-LBGA, CSBGA |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Numero di circuiti: | 1 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | DS3170N |
| Interfaccia: | DS3, E3 |
| include: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Funzione: | Single-Chip Transceiver |
| Descrizione espansione: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 100-CSBGA (11x11) |
| Descrizione: | IC TXRX DS3/E3 100CSBGA |
| Corrente - Alimentazione: | 120mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS3170N
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers