Acquistare DS34S102GN+ con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS34S102GN+
- Modello di prodotti:
- DS34S102GN+
- fabbricante:
- Maxim Integrated
- Descrizione:
- IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18574 Pieces
- Scheda dati:
- DS34S102GN+.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS34S102GN+, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS34S102GN+ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 256-CSBGA (17x17) |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 256-BGA, CSBGA |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 11 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DS34S102GN+ |
| Descrizione espansione: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 256-CSBGA (17x17) |
| Descrizione: | IC TRANSPORT TDM DUAL 256-CSBGA |
| applicazioni: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS34S102GN+
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
DS34S132GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA | Inchiesta |
|
DS34S104GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Inchiesta |
 |
DS34S104GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 256CSBGA | Inchiesta |
 |
DS34S108GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM 484BGA | Inchiesta |
 |
DS34S101GN+ | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM SGL 256-CSBGA | Inchiesta |
|
DS34S101GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Inchiesta |
|
DS34S102GN | Maxim Integrated | IC TRANSPORT TDM/PACKET 256CSBGA | Inchiesta |
|
DS34S108GN | Maxim Integrated | IC TDM/PACKET TRANSPORT | Inchiesta |
|
DS34S132GN+ | Maxim Integrated | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | Inchiesta |
|
DS34S132GNA2+ | Maxim Integrated | IC 32PORT TDM OVER PACKET 676BGA | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers