Acquistare DS371156-CA con BYCHPS
Acquista con garanzia
DS371156-CA
- Modello di prodotti:
- DS371156-CA
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP FILM 15UF 10% 370VAC QC TERM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15854 Pieces
- Scheda dati:
- DS371156-CA.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DS371156-CA, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DS371156-CA via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | - |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | 370V |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | Quick Connect, Disconnect |
| Dimensioni / Dimension: | 1.614" Dia (41.00mm) |
| Serie: | DMF |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | BUM37X1505A DS371156CA P9662 |
| temperatura di esercizio: | -25°C ~ 70°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DS371156-CA |
| Distanza conduttori: | 0.630" (16.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 3.228" (82.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 15µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 15UF 10% 370VAC QC TERM |
| Capacità: | 15µF |
| applicazioni: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DS371156-CA
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers