Acquistare DSPIC33EP512MU814-I/PH con BYCHPS
Acquista con garanzia
DSPIC33EP512MU814-I/PH
- Modello di prodotti:
- DSPIC33EP512MU814-I/PH
- fabbricante:
- Micrel / Microchip Technology
- Descrizione:
- IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 20207 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per DSPIC33EP512MU814-I/PH, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per DSPIC33EP512MU814-I/PH via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione di alimentazione - (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 144-TQFP (16x16) |
| Velocità: | 70 MIPs |
| Serie: | dsPIC™ 33EP |
| Dimensioni RAM: | 24K x 16 |
| Tipo di memoria di programma: | FLASH |
| Dimensioni memoria programma: | 512KB (170K x 24) |
| Periferiche: | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| imballaggio: | Tray |
| Contenitore / involucro: | 144-TQFP |
| Altri nomi: | DSPIC33EP512MU814IPH |
| Tipo oscillatore: | Internal |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Numero di I / O: | 122 |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | DSPIC33EP512MU814-I/PH |
| Descrizione espansione: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 512KB (170K x 24) FLASH 144-TQFP (16x16) |
| Dimensioni EEPROM: | - |
| Descrizione: | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144TQFP |
| convertitori di dati: | A/D 32x10b/12b |
| Dimensione nucleo: | 16-Bit |
| core Processor: | dsPIC |
| Connettività: | CAN, I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per DSPIC33EP512MU814-I/PH
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers