Acquistare EC3H02BA-TL-H con BYCHPS
Acquista con garanzia
EC3H02BA-TL-H
- Modello di prodotti:
- EC3H02BA-TL-H
- fabbricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrizione:
- TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19196 Pieces
- Scheda dati:
- EC3H02BA-TL-H.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EC3H02BA-TL-H, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EC3H02BA-TL-H via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - rottura collettore-emettitore (max): | 10V |
|---|---|
| Tipo transistor: | NPN |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 3-ECSP1006 |
| Serie: | - |
| Potenza - Max: | 100mW |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 3-XFDFN |
| temperatura di esercizio: | 150°C (TJ) |
| Di rumore (dB tip @ f): | 1dB @ 1GHz |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | EC3H02BA-TL-H |
| Guadagno: | 8.5dB |
| Frequenza - transizione: | 7GHz |
| Descrizione espansione: | RF Transistor NPN 10V 70mA 7GHz 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Descrizione: | TRANS NPN 10V 70A ECSP1006-3 |
| Guadagno in corrente cc (hFE) (min) @ Ic, Vce: | 120 @ 20mA, 5V |
| Corrente - collettore (Ic) (max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EC3H02BA-TL-H
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
MAPR-002729-170M00 | M/A-Com Technology Solutions | 170W 2.7-3.1 GHZ 100US/10% | Inchiesta |
 |
BF240_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 40V 50MA TO-92 | Inchiesta |
|
MPSH17_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Inchiesta |
|
KSC2757YMTF | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 15V 50MA SOT-23 | Inchiesta |
 |
NESG2101M05-A | CEL | TRANS NPN 2GHZ M05 | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers