Acquistare ECH-U1184JCV con BYCHPS
Acquista con garanzia
ECH-U1184JCV
- Modello di prodotti:
- ECH-U1184JCV
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP FILM 0.18UF 5% 100VDC 2825
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 13683 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ECH-U1184JCV, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ECH-U1184JCV via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 100V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | Solder Pads |
| Dimensioni / Dimension: | 0.280" L x 0.248" W (7.10mm x 6.30mm) |
| Serie: | ECH-U(C) |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2825 (7163 Metric) |
| Altri nomi: | ECHU1184JCV PCF1492TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 8 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ECH-U1184JCV |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.169" (4.30mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.18µF ±5% Film Capacitor 100V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 2825 (7163 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descrizione: | CAP FILM 0.18UF 5% 100VDC 2825 |
| Capacità: | 0.18µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ECH-U1184JCV
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers