Acquistare ECQ-E6155JFB con BYCHPS
Acquista con garanzia
ECQ-E6155JFB
- Modello di prodotti:
- ECQ-E6155JFB
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP FILM 1.5UF 5% 630VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15449 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ECQ-E6155JFB, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ECQ-E6155JFB via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 1.220" L x 0.602" W (31.00mm x 15.30mm) |
| Serie: | ECQ-E(F) |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | ECQE6155JFB |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ECQ-E6155JFB |
| Distanza conduttori: | 0.886" (22.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 1.169" (29.70mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 1.5µF ±5% Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyester, Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 1.5UF 5% 630VDC RADIAL |
| Capacità: | 1.5µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ECQ-E6155JFB
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers