Acquistare ECW-F6914HL con BYCHPS
Acquista con garanzia
ECW-F6914HL
- Modello di prodotti:
- ECW-F6914HL
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP FILM 0.91UF 3% 630VDC RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15316 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per ECW-F6914HL, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per ECW-F6914HL via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 630V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±3% |
| fine: | PC Pins |
| Dimensioni / Dimension: | 1.102" L x 0.575" W (28.00mm x 14.60mm) |
| Serie: | ECW-F(L) |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| Altri nomi: | ECWF6914HL P12256 |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | ECW-F6914HL |
| Distanza conduttori: | 0.984" (25.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.894" (22.71mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.91µF ±3% Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 0.91UF 3% 630VDC RADIAL |
| Capacità: | 0.91µF |
| applicazioni: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per ECW-F6914HL
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers