Acquistare EEE-1VA331UAP con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEE-1VA331UAP
- Modello di prodotti:
- EEE-1VA331UAP
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14560 Pieces
- Scheda dati:
- 1.EEE-1VA331UAP.pdf2.EEE-1VA331UAP.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEE-1VA331UAP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEE-1VA331UAP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 35V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q200, S |
| corrente di ripple: | 350mA @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | EEE1VA331UAP PCE4640TR |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEE-1VA331UAP |
| Durata alla temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.402" (10.20mm) |
| Descrizione espansione: | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP ALUM 330UF 20% 35V SMD |
| Capacità: | 330µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEE-1VA331UAP
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers