Acquistare EEF-CS1C220R con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEF-CS1C220R
- Modello di prodotti:
- EEF-CS1C220R
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY 22UF 20% 16V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18166 Pieces
- Scheda dati:
- EEF-CS1C220R.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEF-CS1C220R, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEF-CS1C220R via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 16V |
|---|---|
| Digitare: | Polymer |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Serie: | SP-Cap CS |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | - |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 3.2A @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 2917 (7343 Metric) |
| Altri nomi: | EEFCS1C220R P16802-2 |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEF-CS1C220R |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.047" (1.20mm) |
| Descrizione espansione: | 22µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 40 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY 22UF 20% 16V SMD |
| Capacità: | 22µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEF-CS1C220R
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers