Acquistare EEH-ZA1E560P con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEH-ZA1E560P
- Modello di prodotti:
- EEH-ZA1E560P
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY HYB 56UF 25V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19351 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEH-ZA1E560P, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEH-ZA1E560P via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 25V |
|---|---|
| Digitare: | Hybrid |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | ZA |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | 195mA @ 100Hz |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 1.3A @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | EEHZA1E560P P15440TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEH-ZA1E560P |
| Durata alla temp.: | 10000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.240" (6.10mm) |
| Descrizione espansione: | 56µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 50 mOhm 10000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 50 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY HYB 56UF 25V SMD |
| Capacità: | 56µF |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEH-ZA1E560P
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers