Acquistare EEH-ZC1J220XP con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEH-ZC1J220XP
- Modello di prodotti:
- EEH-ZC1J220XP
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM POLY HYB 22UF 63V SMD
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13891 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEH-ZC1J220XP, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEH-ZC1J220XP via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 63V |
|---|---|
| Digitare: | Hybrid |
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Dimensioni / Dimension: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | Automotive, AEC-Q200, ZC |
| Corrente di ondulazione - bassa frequenza: | 90mA @ 100Hz |
| Corrente di ondulazione - alta frequenza: | 900mA @ 100kHz |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - SMD |
| Altri nomi: | EEHZC1J220XP P15467TR |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEH-ZC1J220XP |
| Durata alla temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Distanza conduttori: | - |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.315" (8.00mm) |
| Descrizione espansione: | 22µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 80 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 80 mOhm |
| Descrizione: | CAP ALUM POLY HYB 22UF 63V SMD |
| Capacità: | 22µF |
| applicazioni: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEH-ZC1J220XP
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers