Acquistare EET-XB2C222LJ con BYCHPS
Acquista con garanzia
EET-XB2C222LJ
- Modello di prodotti:
- EET-XB2C222LJ
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM 2200UF 20% 160V SNAP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 19716 Pieces
- Scheda dati:
- EET-XB2C222LJ.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EET-XB2C222LJ, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EET-XB2C222LJ via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 160V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Serie: | XB |
| corrente di ripple: | 2.9A @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can - Snap-In |
| Altri nomi: | EETXB2C222LJ |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | EET-XB2C222LJ |
| Durata alla temp.: | 7000 Hrs @ 105°C |
| Distanza conduttori: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 2.047" (52.00mm) |
| Descrizione espansione: | 2200µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP ALUM 2200UF 20% 160V SNAP |
| Capacità: | 2200µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EET-XB2C222LJ
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers