Acquistare EEU-TA1J331B con BYCHPS
Acquista con garanzia
EEU-TA1J331B
- Modello di prodotti:
- EEU-TA1J331B
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- CAP ALUM 330UF 20% 63V RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16818 Pieces
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EEU-TA1J331B, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EEU-TA1J331B via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 63V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Serie: | TA |
| corrente di ripple: | 1.079A @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Tape & Box (TB) |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | EEUTA1J331B |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 14 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EEU-TA1J331B |
| Durata alla temp.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| Distanza conduttori: | 0.295" (7.50mm) |
| Impedenza: | 70 mOhm |
| Altezza - In sede (max): | 1.063" (27.00mm) |
| Descrizione espansione: | 330µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| Descrizione: | CAP ALUM 330UF 20% 63V RADIAL |
| Capacità: | 330µF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EEU-TA1J331B
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers