Acquistare EGPA250ELL392MM25S con BYCHPS
Acquista con garanzia
EGPA250ELL392MM25S
- Modello di prodotti:
- EGPA250ELL392MM25S
- fabbricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrizione:
- CAP ALUM 3900UF 20% 25V RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 15003 Pieces
- Scheda dati:
- EGPA250ELL392MM25S.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EGPA250ELL392MM25S, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EGPA250ELL392MM25S via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±20% |
| Montaggio superficiale Superficie Terreno: | - |
| Dimensioni / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Serie: | GPA |
| corrente di ripple: | 2.2575A @ 120Hz |
| Polarizzazione: | Polar |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 565-3382 EGPA250ELL392MM25S-ND |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 15 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EGPA250ELL392MM25S |
| Durata alla temp.: | 3000 Hrs @ 125°C |
| Distanza conduttori: | 0.295" (7.50mm) |
| Impedenza: | - |
| Altezza - In sede (max): | 1.043" (26.50mm) |
| Descrizione espansione: | 3900µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 24 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | 24 mOhm @ 100kHz |
| Descrizione: | CAP ALUM 3900UF 20% 25V RADIAL |
| Capacità: | 3900µF |
| applicazioni: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EGPA250ELL392MM25S
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers