Acquistare EL5724IRE con BYCHPS
Acquista con garanzia
EL5724IRE
- Modello di prodotti:
- EL5724IRE
- fabbricante:
- Intersil
- Descrizione:
- IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 17253 Pieces
- Scheda dati:
- EL5724IRE.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EL5724IRE, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EL5724IRE via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Alimentazione di tensione, singolo / doppio (±): | 4.5 V ~ 16.5 V, ±2.25 V ~ 8.25 V |
|---|---|
| Contenitore dispositivo fornitore: | 24-HTSSOP |
| Slew rate: | 15 V/µs |
| Serie: | - |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Tipo di uscita: | Rail-to-Rail |
| Numero di circuiti: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 3 (168 Hours) |
| codice articolo del costruttore: | EL5724IRE |
| Descrizione: | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP |
| Corrente - Alimentazione: | 8.3mA |
| Corrente - Uscita / Canale: | 140mA |
| applicazioni: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| -3 dB Larghezza di banda: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EL5724IRE
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
EL5724IRE-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Inchiesta |
|
EL5724IRE-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Inchiesta |
|
EL5724IREZ-T13 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Inchiesta |
 |
SN10502DG4 | Texas Instruments | IC VIDEO AMP RR-OUT HS 8-SOIC | Inchiesta |
|
EL5724IREZ | Intersil | IC INTEGRATED BUFFER 24-HTSSOP | Inchiesta |
|
EL5724IREZ-T7 | Intersil | IC BUFFER 8XGAMMA 8.3MA 24HTSSOP | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers