Acquistare EMK107BC6225KA-T con BYCHPS
Acquista con garanzia
EMK107BC6225KA-T
- Modello di prodotti:
- EMK107BC6225KA-T
- fabbricante:
- Taiyo Yuden
- Descrizione:
- CAP CER 2.2UF 16V X6S 0603
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13355 Pieces
- Scheda dati:
- 1.EMK107BC6225KA-T.pdf2.EMK107BC6225KA-T.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EMK107BC6225KA-T, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EMK107BC6225KA-T via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 16V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±10% |
| Spessore (max): | 0.039" (1.00mm) |
| Coefficiente di temperatura: | X6S |
| Dimensioni / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | M |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 0603 (1608 Metric) |
| Altri nomi: | 587-4868-2 CE EMK107BC6225KA-T |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount, MLCC |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 12 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | EMK107BC6225KA-T |
| Tipo conduttore: | - |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | - |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 2.2µF ±10% 16V Ceramic Capacitor X6S 0603 (1608 Metric) |
| Descrizione: | CAP CER 2.2UF 16V X6S 0603 |
| Capacità: | 2.2µF |
| applicazioni: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EMK107BC6225KA-T
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers