Acquistare EXB-H8E333J con BYCHPS
Acquista con garanzia
EXB-H8E333J
- Modello di prodotti:
- EXB-H8E333J
- fabbricante:
- Panasonic
- Descrizione:
- RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SSIP
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 13574 Pieces
- Scheda dati:
- EXB-H8E333J.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per EXB-H8E333J, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per EXB-H8E333J via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tolleranza: | ±5% |
|---|---|
| Coefficiente di temperatura: | ±200ppm/°C |
| Contenitore dispositivo fornitore: | 8-SIP |
| Dimensioni / Dimension: | 0.429" L x 0.087" W (10.89mm x 2.20mm) |
| Serie: | EXB |
| Resistenza (ohm): | 33k |
| Potenza per elemento: | 62.5mW |
| imballaggio: | Cut Tape (CT) |
| Contenitore / involucro: | 8-SSIP |
| Altri nomi: | EXB-H8E333 EXBH8E333 R7333 R7333CT |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Numero di resistori: | 7 |
| Numero di pin: | 8 |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | EXB-H8E333J |
| Altezza - In sede (max): | 0.106" (2.69mm) |
| Descrizione espansione: | 33k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 8-SSIP |
| Descrizione: | RES ARRAY 7 RES 33K OHM 8SSIP |
| Tipo di circuito: | Bussed |
| applicazioni: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per EXB-H8E333J
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers