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F03B250V1-1-2A
- Modello di prodotti:
- F03B250V1-1-2A
- fabbricante:
- Bussmann (Eaton)
- Descrizione:
- FUSE GOVT 250V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 17218 Pieces
- Scheda dati:
- F03B250V1-1-2A.pdf
introduzione
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Specifiche
| Serie: | * |
|---|---|
| Altri nomi: | F03B250V1-1/2A |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 7 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | F03B250V1-1-2A |
| Descrizione: | FUSE GOVT 250V |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per F03B250V1-1-2A
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
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F03B250V1-1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V3-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V3-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1-8A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V3-2-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V3-4A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1-6-10A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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F03B250V2-1-2A | Eaton | FUSE GOVT 250V | Inchiesta |
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