Acquistare FB73-422 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FB73-422
- Modello di prodotti:
- FB73-422
- fabbricante:
- Bourns, Inc.
- Descrizione:
- FERRITE CORE SOLID 1.77MM
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19326 Pieces
- Scheda dati:
- FB73-422.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FB73-422, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FB73-422 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Digitare: | Round |
|---|---|
| Serie: | FB |
| Giudizi: | - |
| Dimensione esterna: | 0.215" Dia (5.46mm) |
| Altri nomi: | FB73422 M2308 |
| Tipo montaggio: | Free Hanging |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiale: | 73 |
| codice articolo del costruttore: | FB73-422 |
| Lunghezza: | 0.462" (11.73mm) |
| Dimensioni interne: | 0.070" Dia (1.77mm) |
| Impedenza @ Frequenza: | - |
| Descrizione espansione: | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.070" Dia (1.77mm) OD 0.215" Dia (5.46mm) Length 0.462" (11.73mm) |
| Design: | Solid |
| Descrizione: | FERRITE CORE SOLID 1.77MM |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FB73-422
| Immagine | Modello di prodotti | Produttori | Descrizione | vista |
|---|---|---|---|---|
 |
FB73-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Inchiesta |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Inchiesta |
 |
FB73-422-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.77MM | Inchiesta |
|
FB73-226 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Inchiesta |
 |
FB73-287-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Inchiesta |
 |
FB73-085 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Inchiesta |
|
FB73-287 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 2.64MM | Inchiesta |
|
FB73-085-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 0.78MM | Inchiesta |
|
FB73-110 | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | Inchiesta |
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers