Acquistare FCB-405-0620M con BYCHPS
Acquista con garanzia
FCB-405-0620M
- Modello di prodotti:
- FCB-405-0620M
- fabbricante:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Descrizione:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 28V
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Contiene piombo / RoHS non conforme
- quantità disponibile:
- 19129 Pieces
- Scheda dati:
- FCB-405-0620M.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FCB-405-0620M, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FCB-405-0620M via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Attiva tensione (max): | 18 VDC |
|---|---|
| Tensione di disattivazione (min): | 1.5 VDC |
| Stile di terminazione: | PC Pin |
| Tensione di commutazione: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | Military, MIL-R-83536/6, FCB, CII |
| Tempo di rilascio: | 6ms |
| Tipo di relè: | General Purpose |
| imballaggio: | Bulk |
| Altri nomi: | 1122-1122 1122-1122-MIL 8-1617760-0 A101684 A101684-ND FCB-405-0620M-ND FCB4050620M M83536/6-020M |
| temperatura di esercizio: | -70°C ~ 125°C |
| Tempo di funzionamento: | 6ms |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 19 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FCB-405-0620M |
| Caratteristiche: | Sealed - Hermetically |
| Descrizione espansione: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount |
| Descrizione: | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 5A 28V |
| Contatti (Current): | 5A |
| Materiale del contatto: | - |
| Modulo di Contatto: | 4PDT (4 Form C) |
| Tensione della bobina: | 28VDC |
| Tipo di bobina: | Non Latching |
| Resistenza bobina: | 400 Ohms |
| Potenza bobina: | - |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FCB-405-0620M
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers