Acquistare FCP1206C153J-H1 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FCP1206C153J-H1
- Modello di prodotti:
- FCP1206C153J-H1
- fabbricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrizione:
- CAP FILM 0.015UF 5% 16VDC 1206
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 18702 Pieces
- Scheda dati:
- FCP1206C153J-H1.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FCP1206C153J-H1, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FCP1206C153J-H1 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 16V |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±5% |
| fine: | Solder Pads |
| Dimensioni / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Serie: | FCP |
| imballaggio: | Tape & Reel (TR) |
| Contenitore / involucro: | 1206 (3216 Metric) |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Surface Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 13 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FCP1206C153J-H1 |
| Distanza conduttori: | - |
| Altezza - In sede (max): | 0.043" (1.09mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 0.015µF ±5% Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
| Descrizione: | CAP FILM 0.015UF 5% 16VDC 1206 |
| Capacità: | 0.015µF |
| applicazioni: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FCP1206C153J-H1
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers