Acquistare FFA60UP30DNTU_F109 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FFA60UP30DNTU_F109
- Modello di prodotti:
- FFA60UP30DNTU_F109
- fabbricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrizione:
- DIODE ARRAY GP 300V 30A TO3PN
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14238 Pieces
- Scheda dati:
- FFA60UP30DNTU_F109.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FFA60UP30DNTU_F109, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FFA60UP30DNTU_F109 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - diretta (Vf) (max) a If: | 1.5V @ 30A |
|---|---|
| Tensione - inversa (Vr) (max): | 300V |
| Contenitore dispositivo fornitore: | TO-3P |
| Velocità: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Tempo di ripristino inverso (trr): | 55ns |
| imballaggio: | Tube |
| Contenitore / involucro: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Temperatura di funzionamento - Giunzione: | -65°C ~ 150°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| codice articolo del costruttore: | FFA60UP30DNTU_F109 |
| Descrizione espansione: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 30A Through Hole TO-3P-3, SC-65-3 |
| Tipo diodo: | Standard |
| Configurazione diodo: | 1 Pair Common Cathode |
| Descrizione: | DIODE ARRAY GP 300V 30A TO3PN |
| Corrente - Dispersione inversa a Vr: | 100µA @ 300V |
| Corrente - raddrizzata media (Io) (per diodo): | 30A |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FFA60UP30DNTU_F109
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers