Acquistare FFVI6L0476K-- con BYCHPS
Acquista con garanzia
FFVI6L0476K--
- Modello di prodotti:
- FFVI6L0476K--
- fabbricante:
- AVX Corporation
- Descrizione:
- CAP FILM 47UF 10% 1.1KVDC SCREW
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 14878 Pieces
- Scheda dati:
- FFVI6L0476K--.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FFVI6L0476K--, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FFVI6L0476K-- via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione nominale - cc: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Tensione nominale - ca: | - |
| Tolleranza: | ±10% |
| fine: | Screw Terminals |
| Dimensioni / Dimension: | 3.327" Dia (84.50mm) |
| Serie: | FFVI |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial, Can |
| Altri nomi: | 478-5668 FFVI6L0476K |
| temperatura di esercizio: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo montaggio: | Chassis Mount |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 16 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FFVI6L0476K-- |
| Distanza conduttori: | 1.772" (45.00mm) |
| Altezza - In sede (max): | 1.614" (41.00mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Descrizione espansione: | 47µF ±10% Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Resistenza in serie equivalente): | - |
| materiale dielettrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrizione: | CAP FILM 47UF 10% 1.1KVDC SCREW |
| Capacità: | 47µF |
| applicazioni: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FFVI6L0476K--
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers