Acquistare FG18C0G1H030CNT06 con BYCHPS
Acquista con garanzia
FG18C0G1H030CNT06
- Modello di prodotti:
- FG18C0G1H030CNT06
- fabbricante:
- TDK Corporation
- Descrizione:
- CAP CER 3PF 50V C0G RADIAL
- Stato Lead senza piombo / RoHS:
- Senza piombo / RoHS conforme
- quantità disponibile:
- 16147 Pieces
- Scheda dati:
- 1.FG18C0G1H030CNT06.pdf2.FG18C0G1H030CNT06.pdf
introduzione
BYCHIPS è il distributore di calze per FG18C0G1H030CNT06, abbiamo le scorte per la spedizione immediata e anche disponibili per la fornitura di molto tempo. Vi preghiamo di inviarci il vostro piano di acquisto per FG18C0G1H030CNT06 via email, ti daremo il miglior prezzo secondo il tuo piano.
Specifiche
| Tensione - nominale: | 50V |
|---|---|
| Tolleranza: | ±0.25pF |
| Spessore (max): | - |
| Coefficiente di temperatura: | C0G, NP0 |
| Dimensioni / Dimension: | 0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm) |
| Serie: | FG |
| Giudizi: | - |
| imballaggio: | Bulk |
| Contenitore / involucro: | Radial |
| temperatura di esercizio: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo montaggio: | Through Hole |
| Livello di sensibilità umidità (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Produttore tempi di consegna standard: | 18 Weeks |
| codice articolo del costruttore: | FG18C0G1H030CNT06 |
| Tipo conduttore: | Formed Leads |
| Distanza conduttori: | 0.098" (2.50mm) |
| Altezza - In sede (max): | 0.217" (5.50mm) |
| Caratteristiche: | - |
| Tasso di fallimento: | - |
| Descrizione espansione: | 3pF ±0.25pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Descrizione: | CAP CER 3PF 50V C0G RADIAL |
| Capacità: | 3pF |
| applicazioni: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Parti relative per FG18C0G1H030CNT06
Latest Notizie
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers